סמסונג אלקטרוניקס חשפה פרטים על טכנולוגיית עיצוב שבבי מחשב בשמונה שכבות, שלטענתה היא הראשונה בעולם. טכנולוגיה זו נועדה לשימוש במכשירים ניידים כמו טלפונים מן הדור השלישי ואחרים.
סמסונג ניסתה לצמצם את עובי המכשרים, הגדל והולך ככל שגדל מספר המעבדים המשולבים במהם. היא השתמשה בטכנולוגיה לייצור פרוסות סילקון דקות יותר במהלך הגידול שלהם במעבדה והצליחה להקטין למחצית את עובי כל שכבה ואת החלל שבין כמה שכבות במעבד אחד, כאשר התוצאה הסופית לעת עתה היא שבב משולב בן שמונה שכבות, בנפח זיכרון של 3.2 גיגהבייט בעובי של 1.4 מ"מ בלבד. עובי זה זהה לעובי של מעבד עם 4 שכבות מדור קודם.
סמסונג מצפה כי שבב MCP החדש יאיץ את פיתוחם של יישומים ניידים לדור השלישי כיוון שהוא יספק פונקציונליות רבה יותר למכשירים חכמים, כולל יישומי וידאו, משחקים וגם גישה מהירה יותר לאינטרנטי אלחוטי.
במעבד החדש שולבו 2 רכיבי זיכרון-הבזק NAND בנפח של 1 גיגהביט, 2 זיכרונות-הבזק NOR בנפח של 256 מגהביט, 2 זיכרונות ניידים DRAM בנפח של 256 מגהביט, רכיב אחד של UtRAM בנפח של 128 מגהביט ורכיב UtRAM נוסף בנפח של 64 מגהביט.