מסתמן פתרון לבעיית קירור השבבים: מדענים במעבדות המחקר של IBM בציריך פיתחו טכניקת glue-application השומרת על השבבים מהתחממות יתר. בחברת IBM עובדים כעת על דרך לשלב את התעלות הללו בשבבים. עם זאת, לא ברור עדיין מתי הטכניקה הזו תגיע לשוק.
בשבבי המחשבים של היום, כאשר המעגלים והשבבים הופכים קטנים יותר ויותר, השבב פולט יותר חום מבעבר. על-מנת לפזר את החום, מערכת קירור מוצמדת למיקרו-מעבדים ומשתמשת בדבק מיוחד. הדבק הכרחי לחיבור בין שתי המערכות יחד, אך פוגע גם בפיזור החום.
על-מנת לשפר את יכולת העברת החום של הדבק, הוא מועשר על-ידי חלקיקים מיקרוסקופיים ממתכת או קרמיקה. חלקיקים אלה יוצרים אשכולות ובונים גשרים להעברת החום מהשבב. עם זאת, גם דבקים כאלה, המועשרים בחלקיקים, אינם יעילים מספיק בפיזור החום.
כעת, הצליחו המדענים במעבדות המחקר של IBM לגלות כי הבעיה נעוצה בדרך בה מוסף הדבק. המדענים שמו לב כי כאשר השבב מחובר לאלמנט הקירור בחבילת המוליך-למחצה, נוצר אזור בדבק בו החלקיקים המיקרוסקופיים שהוא מכיל נערמים. מצב זה מונע מריחה אחידה של הדבק.
הדרך להתגבר על הבעיה היא יצירת תעלות קטנות בבסיס ה-heatsink העוזרות לדבק לנוע בצורה יעילה. התוצאה היא שכבה דקה יותר של דבק, העוזרת לפזר את החום בצורה יעילה פי שלוש. מתי הפתרון יגיע אלינו? ב-IBM עדיין לא בטוחים.
