יצרנית ציוד התקשורת השוודית אריקסון ויצרנית השבבים השווייצית ST מייקרואלקטורניקס הודיעו (יום ד', 20.8.08) על מיזם משותף בחלקים שווים, שייצר שבבים לטלפונים סלולריים.
המיזוג בין חטיבת מוצרי הטלפון הסלולרי של אריקסון לבין חטיבת השבבים לטלפונים ניידים של ST מייקרואלקטרוניקס, יעסיק 8,000 עובדים, ובהם 3,000 מאריקסון ו-5,000 מ-ST, ומרכזו יהיה בז'נווה. המכירות של שתי החטיבות ב-2007 הסתכמו ב-3.6 מיליארד דולר.
החברה תספק שבבים לארבעה מחמשת היצרנים הגדולים של טלפונים סלולריים - נוקיה, סמסונג, סוני-אריקסון, LG ושארפ.
מנכ"ל אריקסון, קרל-הנריק סוונברג, אמר כי שתי חטיבות הייצור משלימות זו את זו, ויהפכו את המיזם המשותף למוביל בעולם.
אריקסון ו-ST ימנו כל אחת ארבעה דירקטורים למועצת המנהלים. סוונברג יהיה יו"ר המיזם המשותף, ומנכ"ל ST קרלו בוזוטי יהיה סגנו. ST תמנה גם אחד מבכיריה למנכ"ל.
1.1 מיליארד דולר ST תתרום למיזם המשותף את פתרונות המולטימדיה והרשתות, טכנולוגית הדור השני 2G/EDGE, טכנולוגיה של פס רחב לטלפונים ניידים מהדור השלישי, ואת לקוחותיה נוקיה, סמסונג וסוני-אריקסון.
אריקסון מביאה עמה טכנולוגיות של הדור השלישי, ואת חוג לקוחותיה: סוני-אריקסון, LG ושארפ.
המיזם המשותף יכלול גם חומרה, תוכנה ותמיכה שיאפשרו ליצרני הטלפונים הניידים לפתח מוצרים המיועדים לשווקים המוניים.
אריקסון תזרים למיזם המשותף 1.1 מיליארד דולר נטו, שמתוכם ישולמו 0.7 מיליארד דולר ל-ST. המיזם המשותף כפוף לאישורים תקופתיים שוטפים.
עקב ההודעה על המיזם המשותף עלתה מניית אריקסון ב-0.46% בבורסת סטוקהולם, ל-65.80 כתר שוודי (10.32 דולר).