בצל מגבלות הייצוא שהטילו ארה"ב והולנד על ציוד ליתוגרפיה מתקדם, סין מצאה דרך יצירתית להמשיך ולהתקדם בתחום השבבים: שדרוג מערכות DUV ישנות מתוצרת ASML. מפעלים מובילים, בהם SMIC ו-Huawei, מבצעים התאמות הנדסיות במכונות מדגמי Twinscan NXT:1980i ו-2050i, תוך שימוש ברכיבים משוק משני ושיפורים מקומיים. המהלך מאפשר ייצור שבבים ברמת 7 ננומטר באמצעות טכניקות multi-patterning, ומעניק לסין יתרון אסטרטגי בשוק ה-AI. לפי הערכות, SMIC מתכננת להגיע לתפוקה של עשרות אלפי וופרים בחודש עד סוף 2025, מה שיספק מיליוני שבבים למכשירי Huawei ולמערכות בינה מלאכותית. המערב עוקב בדאגה אחר ההתפתחויות. גורמים בארה"ב ובאירופה בוחנים החמרת מגבלות על שירותי תחזוקה למכונות קיימות, כדי למנוע שדרוגים נוספים. במקביל, דיווחים מצביעים על פרויקט סיני סודי לפיתוח טכנולוגיית EUV מקומית, שעשוי להיכנס לשימוש תעשייתי בעשור הבא.