אילון מאסק, מנכ"ל טסלה, הודיע בכינוס השנתי של בעלי המניות כי החברה צפויה להקים מפעל ענק לייצור שבבי בינה מלאכותית – מה שהוא כינה "Terafab", כלומר מפעל גדול אף יותר מ-"Gigafab". המהלך נועד להתמודד עם הביקוש הגובר לשבבים שיפעילו את מערכות הנהיגה האוטונומית של טסלה, ובפרט את הדור החמישי של שבב ה-AI שמפותח בימים אלה. מאסק ציין כי טסלה שוקלת שיתוף פעולה עם אינטל, אך טרם נחתם הסכם. לדבריו, "אולי נעשה משהו עם אינטל... זה כנראה שווה דיון". אינטל, שמפגרת מאחור במרוץ לשבבי AI מול Nvidia, מחזיקה בטכנולוגיית ייצור מתקדמת אך זקוקה ללקוחות חיצוניים – במיוחד לאחר שהממשל האמריקני רכש 10% ממניותיה. השבב החדש של טסלה צפוי להיות חסכוני במיוחד: הוא יצרוך שליש מהאנרגיה של שבב Blackwell של Nvidia, ויופק בעלות של כ-10% בלבד מהעלות של המתחרה. מאסק הדגיש כי השבב יותאם לתוכנה של טסלה ויוכל להניע את מערכות Full Self-Driving העתידיות. לפי מאסק, ייצור מוגבל של שבבי AI5 יחל ב-2026, אך ייצור המוני יתאפשר רק ב-2027. הדור הבא – AI6 – יושק ב-2028 עם ביצועים כפולים, תוך שימוש באותו מפעל. טסלה כבר משתפת פעולה עם TSMC מטאיוואן ו-Samsung מקוריאה, אך מאסק טוען כי גם בתרחיש האופטימי ביותר, קיבולת הייצור של השותפות אינה מספיקה. ה-Terafab המתוכנן צפוי לייצר לפחות 100,000 wafer starts בחודש – מדד לתפוקת פרוסות הסיליקון במפעל שבבים. מאסק לא פירט כיצד יוקם המפעל, אך הבהיר: "אין דרך אחרת להגיע להיקף הייצור שאנחנו צריכים. זה חייב לקרות."