אינטל הודיעה (09.10.25) כי החלה לייצר באופן תעשייתי את מעבד ה-18A שלה - בטכנולוגיית 1.8 ננומטר - במפעלי החברה באריזונה, ארה"ב. מדובר בהישג טכנולוגי ותעשייתי ראשון מסוגו בארה"ב, לאחר שבשנים האחרונות ייצרה אינטל שבבים מתחת ל-5 ננומטר רק במפעלי TSMC בטייוואן.
המעבד החדש משלב שתי טכנולוגיות פורצות דרך: PowerVia - אספקת חשמל דרך גב השבב, ו-RibbonFET - טרנזיסטורים מסוג Gate-All-Around. לפי אינטל, השילוב בין השתיים מאפשר שיפור של 15% בביצועים לוואט ועלייה של 30% בצפיפות הטרנזיסטורים לעומת הדור הקודם.
TSMC עדיין מובילה בתפוקות ובאמינות
למרות ההישג, אינטל עדיין ניצבת מאחורי TSMC במדדים קריטיים: תפוקות הייצור של TSMC בטכנולוגיית 2 ננומטר מגיעות לכ-60%, בעוד אינטל מדווחת על תפוקות של 20-30% בלבד. גם בתחום האמינות והקשרים עם לקוחות גדולים - TSMC נהנית ממוניטין יציב ולקוחות נאמנים כמו אפל, אנבידיה ו-AMD.
עם זאת, אינטל מציגה יתרונות טכנולוגיים משמעותיים, בהם טכנולוגיית PowerVia ש-TSMC צפויה לאמץ רק ב-2026, וכן תמיכה ממשלתית אמריקנית רחבה - כולל השקעות פדרליות של מעל 8.5 מיליארד דולר.
פנייה ללקוחות אסטרטגיים
אינטל פונה ללקוחות אסטרטגיים במטרה להרחיב את מעגל המשתמשים בטכנולוגיית ה-18A. אנבידיה כבר בוחנת את המעבד עבור מעבדי גרפיקה עתידיים, ברודקום מבצעת בדיקות ייצור, ואפל הביעה עניין תיאורטי - אך טרם התחייבה לשיתוף פעולה. הצלחת אינטל למשוך לקוחות אלו עשויה לשנות את מאזן הכוחות בשוק הייצור המתקדם.