מיקרוסופט מצטרפת למיקרון וסמסונג

מיקרוסופט מצטרפת לקונסורציום בראשות מיקרון וסמסונג שנועד להתמודד עם תופעת "חומת הזיכרון" הקונסורציום מתמודד עם הפער המתרחב בין מהירות העבודה של מעבדי המחשבים לבין קצב העברת הנתונים של רכיבי הזיכרון, אשר מזינים את המעבד במידע. [קישור] קונסורציום Hybrid Memory Cube Consortium‏ (HMCC), אותו מובילות החברות מיקרון וסמסונג‎, הודיע היום על הצטרפותה של מיקרוסופט לקונסורציום. ה-HMCC הוא שיתוף פעולה של יצרני ציוד מקורי (OEM), מאפשרים (enablers) ואינטגרטורים אשר משתפים פעולה כדי לפתח וליישם תקן ממשק פתוח עבור טכנולוגיית זיכרון חדשנית חדשה הנקראת קוביית הזיכרון ההיברידית (HMC) אשר תתמודד עם הפער המתרחב בין מהירות העבודה של מעבדי המחשבי) לבין קצב העברת הנתונים של רכיבי הזיכרון, אשר מזינים את המעבד במידע. לדברי רוברט פיורלה, סגן נשיא בחברת מיקרון: "HMC לא דומה לשום דבר שלמדנו להכיר עד היום". "טכנולוגיית HMC מביאה עמה רמה חדשה של יכולת זיכרון שמספקת ביצועים יוצאי דופן, כמו גם יתרונות יעילות שיגדירו מחדש את עתידו של תחום הזיכרון. ההכוונה שיספק הקונסורציום התעשייתי תסייע בקידום ההטמעה של הטכנולוגיה במהירות הגבוהה ביותר שניתן, ובכך תביא למה שאנו מאמינים שיהיו השיפורים המהפכניים ביותר בעולם מערכות המחשוב". אחד מהאתגרים המרכזיים שעומדים בפני התעשיה, ושהיווה את אחד מהגורמים העיקריים לייסוד הקונסורציום, הוא שרוחב פס הזיכרון הנדרש על-ידי מחשבים בעלי ביצועים גבוהים וציוד רישות הדור הבא עבר את הקיבולת שארכיטקטורות זיכרון רגילות יכולות לספק. נהוג לעשות שימוש במונח "חומת זיכרון" (ובאנגלית, memory wall) לתיאור בעיה זו. לשם שבירת חומת הזיכרון נדרשת ארכיטקטורה כגון ה-HMC שיכולה לספק צפיפות ורוחב פס משופרים, תוך צמצום ניכר בצריכת החשמל. הטכנולוגיה תאפשר פתרונות זיכרון יעילים ביותר עבור יישומים הנעים בין מוצרים תעשייתיים לבין מחשוב בביצועים גבוהים ורישות רחב היקף. "טכנולוגיית HMC מייצגת צעד משמעותי קדימה בכיוון של הגדלת רוחב פס הזיכרון וביצועיו, יחד עם הפחתה באנרגיה ובהשהיה הנדרשת על-מנת להעביר נתונים בין מערכי זיכרון וליבות המעבד", אמר ק. ד. הלמן, המנהל הכללי של התוכנות האסטרטגיות / ארכיטקטורות הסיליקון של Microsoft. "קצירת פתרון זה עבור מערכות עתידיות שונות יכולה להוביל לחוויות דיגיטליות טובות ו/או חדישות יותר". קוביית הזיכרון ההיברידי היא חידוש מהפכני בארכיטקטורת זיכרון ה-DRAM ומציבה סטנדרט חדש לביצועי זיכרון, צריכת הספק ועלות. בעוד שה-DDR4 מייצג תקן אבולוציוני, ה-HMC היא טכנולוגיה מהפכנית שהינה שינוי פרדיגמה שלם מארכיטקטורות הזיכרון הנוכחי. קוביית הזיכרון ההיברידי תגדיר מחדש את הזיכרון. על-ידי עקיפת מערכת ה-DRAM המסורתית, ה-HMC מציבה סטנדרט זיכרון חדש שיכול לעמוד בקצב הפיתוחים של מעבדי ה-CPU וה-GPU. קוביית הזיכרון ההיברידי יכולה לשנות את המשחק כולו עבור יישומים הנעים בין מחשוב בעל ביצועים גבוהים לטכנולוגיות צרכניות כמו טאבלטים וכרטיסים גרפיים שמעריכים שילוב של גורם צורה, אנרגיה ורוחב פס. ה-HMC משלבת טכנולוגיית עיבוד לוגיקה במהירות גבוהה עם ערימה של שבבי זיכרון בטכנולוגיית TSV. ה-HMC מספקת שיפורים משמעותיים בביצועים, פורצת דרך חומת הזיכרון ומאפשרת שיפורים דרמטיים בביצועים וברוחב פס - HMC יחידה יכולה לספק יותר מפי 15 מביצועי מודול ה-DDR3. הארכיטקטורה המהפכנית של ה-HMC יעילה יותר באופן אקספוננציאלי מאשר הזיכרון הנוכחי, וצורכת 70% פחות אנרגיה מאשר טכנולוגיות ה-DRAM‏ DDR3. הצפיפות המוגברת לכל סיבית וגורם הצורה המופחת של קוביית הזיכרון ההיברידי תורמים לעלות בעלות כוללת מופחתת, על-ידי מתן אפשרות ליותר זיכרון להיכנס לכל מכונה ושימוש בכמעט 90% פחות שטח מאשר זיכרונות ה-RDIMM של היום.